Der Dieline Summit, neue Veranstaltung für EMBALLAGE und THE DIELINE

Juli 23 2014

Comexposium, Veranstalter der internationalen EMBALLAGE-Ausstellung (vom 17. bis 20. November in Paris Nord Villepinte), arbeitet mit The Dieline zusammen, um zum ersten Mal in Frankreich den Dieline Summit – The Peak of Package Design zu starten.

Dieline.com, 2007 von Andrew Gibbs gegründet, widmet sich dem Verpackungsdesign und ist eine Inspirationsquelle für Verpackungsdesigner und Vermarkter auf der ganzen Welt. Aufgrund des Erfolgs rief Andrew Gibbs eine einzigartige Veranstaltung ins Leben, die jedes Jahr in den USA stattfindet: „The Dieline Conference“, die sich an Fachleute in diesem Sektor richtet. 
„Nach unserer ersten Zusammenarbeit bei EMBALLAGE 2012, bei der wir die Gewinner der The Dieline Awards während der Show präsentierten, freuen wir uns, dieses Jahr noch weiter zu gehen und Andrew Gibbs und The Dieline Summit in Paris veranstalten zu können. Thedieline.com wird dazu beitragen, unser Versprechen für 2014 zu untermauern: die Hauptveranstaltung für Verpackungsinnovationen zu sein. Durch die Zusammenarbeit mit Andrew – einem jungen und talentierten amerikanischen Designer – können wir näher an den neuen Markttrends und den zukünftigen Bedürfnissen unserer Kunden für ihre Marken sein“, erklärt Véronique SESTRIERES, Leiterin der Salons EMBALLAGE und MANUTENTION.
Diese Konferenz konzentriert sich in Anwesenheit von Branchenführern auf die Zukunft des Verpackungsdesigns und der Innovation. Es wird darum gehen, die Probleme zu diskutieren, die heute Designern und Verbrauchern weltweit auferlegt werden. Präsentiert wird es am Sonntag, 16. November, mit einem „Networking-Abend“ und am Montag, 17. November, findet eine Reihe von Konferenzen und Workshops statt, die es Fachleuten im EMEA-Raum ermöglichen, Design in ihrer Markenstrategie besser zu verstehen in seiner wesentlichen Rolle im Verpackungsdesign von heute und morgen.

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