Der Dieline Summit, das neue EMBALLAGE und das THE DIELINE Event

23. Juli 2014

Comexposium, Organisationsunternehmen der internationalen EMBALLAGE-Show (vom 17. bis 20. November in Paris Nord Villepinte), arbeitet mit The Dieline zusammen, um zum ersten Mal in Frankreich den Dieline Summit - The Peak of Package Design - zu starten.

Das 2007 von Andrew Gibbs erstellte Dieline.com widmet sich dem Verpackungsdesign und inspiriert Verpackungsdesigner und Vermarkter auf der ganzen Welt. Nach seinem Erfolg schuf Andrew Gibbs in den USA eine einzigartige Veranstaltung, die jährlich in den USA stattfindet: „The Dieline Conference“, die sich an Fachleute in diesem Sektor richtet. 
„Nach unserer ersten Zusammenarbeit auf der EMBALLAGE 2012 mit den Gewinnern der Dieline Awards während der Show freuen wir uns, dieses Jahr noch weiter gehen zu können und Andrew Gibbs und den Dieline Summit in Paris auszurichten. Thedieline.com wird dazu beitragen, unser Versprechen für 2014 zu bekräftigen: das Hauptereignis für Verpackungsinnovationen zu sein. Die Zusammenarbeit mit Andrew - einem jungen und talentierten amerikanischen Designer - ermöglicht es uns, neuen Markttrends und zukünftigen Bedürfnissen unserer Kunden nach ihren Marken näher zu kommen “, sagt Véronique SESTRIERES, Direktorin der Salons EMBALLAGE und MANUTENTION.
Dieser Kongress konzentriert sich auf die Zukunft des Verpackungsdesigns und der Innovation in Anwesenheit von Branchenführern. Es geht darum, die Probleme zu diskutieren, die Designern und Verbrauchern heute weltweit auferlegt werden. Am Sonntag, den 16. November, wird ein „Networking-Abend“ veranstaltet, und am Montag, den 17. November, wird es eine Reihe von Konferenzen und Workshops geben, die es Fachleuten im EMEA-Bereich ermöglichen, das Design in ihrer Markenstrategie und in seinen wesentlichen Aspekten besser zu verstehen Rolle im Verpackungsdesign heute und morgen.

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